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中華精測季度營運表現一覽

2019年02月14日 04:09 工商時報 涂志豪／台北報導

晶圓測試卡大廠中華精測（6510）13日公告去年財報，去年第四季每股淨利5.02元，去年全年每股淨利21.84元，順利賺逾2個股本。中華精測董事會決議今年每普通股將配發10元現金股利。

精測總經理黃水可表示，今年的挑戰相對嚴峻，所幸精測自行研發的探針卡已逐漸取得客戶的認同，等客戶導入量產後，將可降低大環境對精測營運的影響。

精測去年第四季合併營收季減22％達7.21億元，較前年同期成長32％，平均毛利率回升至52.4％，主要是高溫測試可靠度問題已解決，所以第四季毛利率回穩，維持在公司目標範圍內。精測去年第四季歸屬母公司稅後淨利季減7.8％達1.65億元，較前年同期成長46.0％，每股淨利5.02元。

精測去年合併營收年增5.4％達32.79億元，平均毛利率53.5％，稅前淨利較前年成長1.1％，惟因營利事業所得稅法定稅率調高，歸屬母公司稅後淨利7.16億元，較前年減少2.7％，每股淨利21.84元。

中華精測總經理黃水可表示，在2019年全球智慧型手機新、舊世代交替前夕，買氣觀望，庫存去化減緩，再加大環境景氣不明朗的氛圍，客戶導入新供應商等衝擊，精測今年的挑戰相對嚴峻。所幸精測自行研發的探針卡已逐漸取得客戶的認同，等客戶導入量產後，將可降低大環境對精測營運的影響。

目前精測探針卡仍以應用處理器（AP）和特殊應用晶片（ASIC）為主，近期射頻IC（RFIC）、電源管理IC（PMIC）、網通等探針卡也陸續通過驗證，而整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）也已進入驗證程序。由於精測運用以往AP探針卡的經驗，橫向展開全面性發展各式探針卡，將可因應AP趨緩的風險，並迎接5G及人工智慧（AI）新世代的到來。

更值得一提的是，衛星通訊PCB所需之設備已於2018年建置小量生產的產線，預計在客戶確認PCB規格與尺寸後，於2019年底小量生產，進而於2020年進入量產。

精測董事會亦通過盈餘分配案，維持與前一年相同每股10元，年度股利分派由43％提升至46％。精測新建營運研發總部，將於2019第三季完工啟用，希望這優質的研發人才孵化基地，能吸引志同道合的高科技人才。

(工商時報)